(资料图)

今日头条：半导体超级IPO：中芯集成完成上市。中芯集成IPO，会否重复晶合集成上市破发之路，大家咋看？欢迎投票。

据粤芯半导体公众号消息，5月9日上午，粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行。10点08分，随着身披大红花的第一榀钢桁架顺利吊装到位，标志着厂房的建设离封顶阶段更近了一步。

粤芯半导体表示：“今天是发展史上的重要时刻，回顾过去5年的发展历程，我们不仅填补了广东本土集成电路制造空白，更是成为了推动高质量发展奋勇向前的广东样本。三期项目继续秉承一二期高质量快速发展的节奏，为‘中国芯’的伟大事业而持续奋斗。”

资料显示，粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。

2022年6月底，粤芯半导体宣布完成了高达45亿元的最新一轮融资。该轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。同时，粤芯半导体本轮融资还获得了包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家老股东的追加投资，在本轮融资金额当中的占比超过60%。

该轮融资主要用于粤芯半导体新一期项目（三期项目）建设，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。

2022年8月18日，粤芯半导体三期项目启动活动在中新广州知识城举行。该项目总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，主要瞄准工业级车规级芯片。

随着此次三期项目钢梁吊装完成，厂房的建设离封顶阶段又近了一步。粤芯半导体表示：“我们将以更加饱满的精神斗志，全身心地投入到三期项目的建设中。我们将继续克服困难，持之以恒，砥砺前行，力争促成项目早日建成，尽早投产发挥效益，助力广东打造中国集成电路‘第三极’。”